Publikationen

Philippin, N., Kuehne, I. & Schrag, G.: Conformable Electronics with Conductive Silver Structures by Electrohydrodynamic Printing. IEEE Journal on Flexible Electronics (2024), DOI: doi:10.1109/JFLEX.2024.3420263. (accepted article)

Philippin, N., Kuehne, I. & Schrag, G.: Electrohydrodynamic Printing of Conductive Microstrips on Hyperelastic Substrates for Fabrication of Flexible and Stretchable Sensors, IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems 2024 (IEEE FLEPS 2024), Tampere, Finnland, Juli 2024. 

Kuehne, I., Philippin, N. & Frey, A.: Frequency-controlled manipulation of particles in a liquid column based on AC dielectrophoresis, COMSOL Conference, München, Oktober 2023.

Philippin, N., Kuehne, I. & Schrag, G.: Electric-Field-Assisted Printing Technology for Enhanced Patterning of Micro- and Nanostructures, Mikrosystemtechnik-Kongress, Dresden, S. 205-210, Oktober 2023.

Philippin, N., Frey, A. & Kuehne, I.: Low-Cost Fabrication of Micro Elastofluidic Systems with Integrated 3D-Shaped Electrodes for Particle-Based Separation Processes, Mikrosystemtechnik-Kongress, Ludwigsburg, S. 582-585, November 2021.

Kuehne, I., Philippin, N. & Frey, A.: Grundlagen des Skalierungsverhaltens von translatorischen Energiewandlern, Symposium Elektromagnetismus, Künzelsau (online), S. 191-202, März 2021.

Kostelnik, J., Schreivogel, A. & Philippin, N.: Stretchable und Conformable Electronics – Neue Ansätze und Lösungen für 3D-Elektronik (Teil 2), PLUS-Elektronikfertigung, S. 976-984, Juli 2020.

Kostelnik, J., Schreivogel, A. & Philippin, N.: Stretchable und Conformable Electronics – Neue Ansätze und Lösungen für 3D-Elektronik (Teil 1), PLUS-Elektronikfertigung, S. 840-847, Juni 2020.

Philippin, N., Schreivogel, A., Kuehne, I. & Kostelnik, J.: Elektronik einer neuen Dimension - Potenziale dehnbarer Foliensysteme bei der Entwicklung interaktiver Mikroimplantate, EBL - Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, Fellbach, S. 68-73, Februar 2020.

Philippin, N., Frey, A., Michatz, M. & Kuehne, I.: 3D-Printed Microfluidic Chipsystem for Dielectrophoretic Manipulation of Colloids, COMSOL Conference, Lausanne, Schweiz, Oktober 2018.